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            台积电美国建厂困难重重:基建成本高6倍

            2021-02-24 15:13:34   来源:新浪VR

              2020年5月15日,之前一直否认去美国建厂的台积电突然宣布,将投资120亿美元在美国建设晶圆代工厂,生产5nm工艺。

              台积电表示,此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的5nm制程技术生产半导体芯片,规划月产能为20000片晶圆,将直接创造超过1600个高科技专业工作机会,并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。

              该晶圆厂将于2021年动工,于2024年开始量产。2021年至2029年,台积公司于此项目上的支出(包括资本支出)约120亿美元。

              台积电的投资计划已经在去年底获得批准,首批投资约为35亿美元(约合人民币230亿元)。不过,台积电在美国建工厂的事情并不是那么一帆风顺,最新报道称他们在美国工厂的建设过程相当辛苦。

              目前台积电的工厂还没动工,还在获取报价的阶段,但是成本与台湾建厂已经高得吓人,光是基础建设费用就要6倍多,因为美国工人的用工成本高出三成,而且生产效率低下。

              除了建设成本之外,台积电的5nm工厂还有其他考验,有法律规定不同导致的额外成本,还有就是半导体供应链的配合。

              此前,台积电提到已经要求合作伙伴、供应商一同前往美国建厂,但此事还有相当大的风险,原料的库存、运输物流体系也不完善,配套厂商现在陷入了两难之中。

            新浪声明:新浪网登载此文出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其描述。

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